Architektura
COB LED to zasadniczo pakiet, który montuje gęsty układ diod LED na dużym podłożu o niskim oporze cieplnym. Eliminuje pośrednie podłoże urządzenia montowanego powierzchniowo (SMD). Skrócona droga termiczna umożliwia efektywne zarządzanie ciepłem i znaczną redukcję profilu opakowania. Diody COB posiadają jeden obwód i pojedynczą parę anody (elektroda dodatnia) i katody (elektroda ujemna) dla całego pakietu niezależnie od ilości diod zamontowanych na podłożu. Aby napędzać układ diod półprzewodnikowych o dużej gęstości, diody COB wymagają wysokiego napięcia przewodzenia (do 72 V). Połączenie elektryczne między diodami jest często kombinacją połączeń szeregowych i równoległych, dzięki czemu obwód jest chroniony przed przerwaniem lub zwarciem pojedynczej diody LED. Im mniejszy skok (odstęp między środkami diod LED), tym bardziej jednolita i jaśniejsza jest powierzchnia emisji. Jednak bardzo małe skoki mogą utrudniać poziome odprowadzanie ciepła przez diody sąsiadujące z innymi diodami we wszystkich kierunkach poziomych. Proces pakowania COB LED wymaga zarówno łączenia przewodów, jak i łączenia matryc, aby zapewnić połączenie elektryczne i przewodzenie ciepła matrycom LED. Po procesie łączenia matryca matrycy jest pokryta luminoforową mieszanką silikonową w celu wytworzenia białego światła i ochrony matrycy chipów przed środowiskiem.
